封裝設(shè)計工程師
2025-03-03
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職位評價
已驗證
營業(yè)執(zhí)照
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職位描述
崗位職責(zé)：負責(zé)MEMS封裝和SIP封裝產(chǎn)品設(shè)計等技術(shù)研究。
崗位要求：半導(dǎo)體、微電子、電子、集成電路、物理等相關(guān)專業(yè)，碩士。
年薪：12-15W
其它福利：雙休、六險一金、交通補貼、住房補貼、餐費補助、定期體檢、節(jié)日福利等。
聯(lián)系方式
防騙提醒： 招聘單位無權(quán)向求職者收取任何費用，如有單位在面試過程中向您收取押金、保證金、體檢費、材料費、成本費等違規(guī)費用，指定醫(yī)院體檢等均為詐騙行為，歡迎舉報。
