光器件封裝設(shè)計工程師

• 招聘職位：光器件封裝設(shè)計工程師
• 招聘公司：泉州泰美塑膠有限公司
• 職位類型：全職
• 薪金待遇：1萬以上/月
• 招聘人數(shù)：2 人
• 性別要求：不限
• 學歷要求：本科
• 工作地區(qū)：泉州市
• 所屬行業(yè)：其他行業(yè)
• 工作經(jīng)驗：3-5年
• 查看次數(shù)：次
• 發(fā)布日期：2021-02-24
• 刷新日期：2021-12-14 09:50
• 截止日期：2022-02-24
• 標簽： 無

20-50萬元/年
崗位需求：
(1)具有3年以上100G及以上高速光收發(fā)器件、芯片封裝開發(fā)工作經(jīng)驗；
(2)掌握100G及以上高速光模塊COB工藝開發(fā)并具有成功量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先；
(3)熟練掌握die bond，wire bond等工藝及設(shè)備操作；
專業(yè)需求：
本科及以上學歷
崗位描述：
(1)負責100G及以上高速光模塊產(chǎn)品中光器件封裝設(shè)計，負責搭建光器件封裝平臺；
(2)負責光器件貼片、鍵合、打線工藝開發(fā)，負責設(shè)備選型和工藝優(yōu)化；
(3)負責封裝及工藝達到光通訊領(lǐng)域各項質(zhì)量要求；
(4)負責新產(chǎn)品工藝開發(fā)與生產(chǎn)導入，對產(chǎn)品直通率及生產(chǎn)效率持續(xù)改進；
(5)封裝工藝的RMA分析及處理；